電子封膠
傑地有限公司是台灣的電子封膠製造商和供應商,工廠全面採用高科技設備和檢測設備,並且培育專業技術人才,進行產品檢驗與設備操作,期盼能夠不斷提高產品品質、創新產品外觀,保證每一件產品都讓全球客戶出乎意料、驚艷不已。與本公司合作的每一位客戶都可以放心本公司最優質的專業產品。請不要猶豫,現在就與我們聯繫。
		
		
		
		
				電子封膠
		型號 - X1087BK
				
		
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		- Micares®X1087BK R11是一種基於聚氨酯,樹脂和固化劑組成的靈活澆鑄樹脂系統。設計用於電氣工程和電子領域的這兩種成分的灌封料是冷至熱固化的。它是在室溫(RT)下無溶劑和液體的。樹脂成分包含填充劑並脫氣。
 
- 在環境溫度和大氣壓下易於加工
 
- 靈活的合成材料。樹脂對金屬和非金屬材料的附著力都很好,並且可以抵抗痕跡。介電損耗低。該系統符合RoHS(歐洲指令2002/95 / EC)。系統已通過UL 94V-0認證。
 
- 在室溫下按照規定的比例混合樹脂和固化劑,最好使用自動加料和混合設備。如果樹脂存儲時間較長,建議充分攪拌容器中的全部內容物,並在開始處理之前檢查粘度。通過使用適當的攪拌條件可以防止結塊的形成。混合物應在環境溫度(高於18攝氏度)下使用。應使用脫模劑(例如MICAFIL 8055)處理模具,以利於隨後的脫模。對於復雜的組件,或者如果指定了最佳電氣性能,則需要在真空下鑄造。使用Micares®X1087BK R11進行鑄造時通常不需要對組件和模具進行預熱。鑄件化合物的反應性可根據要求進行更改,或通過將模具預熱至40°C至80°C(例如減少循環時間)來改變。可以在不影響樹脂最終性能的情況下使用促進劑。我們可以單獨提供合適的產品。
 
- 該樹脂是專為在室溫下硬化而設計的。固化時間取決於樹脂量和溫度。因此,可以在幾個小時或幾天后完成最終固化。或在較高溫度下少得多。樹脂中低放熱反應的自熱效應取決於樹脂的量,通常足以在10-24小時內使其達到最終硬度。
 
- 可以將基於多元醇和異氰酸酯的固化劑在原始密封的錫中保存一年,該錫應保存在陰涼乾燥的地方。固化劑可能會增加粘度而不會改變固化的系統性能。兩種組件都應存放在最初密封的容器中的適當室內。避免在外面存放!樹脂化學穩定。但是,在使用前,必須仔細攪拌樹脂並配上合適的設備,因為所有含有礦物質填充劑的樹脂都傾向於堆積。當樹脂存儲時間較長時,必須特別注意攪拌。重要提示:固化劑必須遠離任何潮濕環境。應當始終將其密封保存。
 
- 請參閱《 Elantas珠海材料安全數據表(MSDS)》。
 
- 12個月(在25°C以下的未打開容器中存儲) 。
 
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